近日，中國證監會官網披露，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（下稱“芯和半導體”）及其輔導券商中信證券向上海證監局提交了輔導工作完成報告。

中信證券在報告結論中表示：經輔導，中信證券認為，輔導對象具備成為上市公司應有的公司治理結構、會計基礎工作、內部控制制度，充分了解多層次資本市場各板塊的特點和屬性；輔導對象及其董事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實際控制人（或其法定代表人）已全面掌握發行上市、規范運作等方面的法律法規和規則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責任和義務，樹立了進入證券市場的誠信意識、自律意識和法治意識。

這意味著，在經歷年初芯和半導體在上海證監局辦理IPO輔導備案登記，擬沖擊資本市場，以及被華大九天收購一案無果而終等一系列事件后，芯和半導體資本動作有了明確走向。

半導體老兵“啃硬骨頭”

芯和半導體成立于2010年，主營業務為電子設計自動化（EDA）軟件開發，提供覆蓋芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet（芯粒）先進封裝，可應用于5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域。芯和半導體官網還顯示，其于2021年全球首發了3DIC Chiplet先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺。

芯和聯合創始人、董事長凌峰，為半導體資深從業人士。據介紹，凌峰在EDA、射頻和SiP設計領域有著二十多年工作和創業經驗，曾在摩托羅拉、Cadence（楷登電子）等大公司和Neolinear、Physware等初創公司工作。

另一位聯合創始人代文亮，擔任芯和的總裁/總經理、法定代表人。代文亮師從我國高速電路信號完整性研究奠基人李征帆教授。在創辦芯和前，他曾在美國EDA巨頭Cadence（楷登電子）上海全球研發中心擔任高級技術顧問。2010年，代文亮與凌峰博士共同創立了芯禾科技（芯和半導體前身）。

對于創業選擇EDA方向，代文亮曾提及，除職業經歷外，他們意識到，EDA雖然在整個半導體產業中占比不高，但其撬動的半導體整體市場將在未來幾年突破萬億元，“有空間、有積累，也有一些機會，我就決定還是試一試啃這塊硬骨頭?！?/p>

對于EDA行業的市場環境，芯和管理團隊亦有明確認識，代文亮曾提到，EDA一定程度上是“贏家通吃”的行業，頭部集聚效應比較強。在這個領域有空間、有積累，也有一些機會?！翱赡懿灰欢ㄗ龅煤艽?，但要堅持創新，做到至少在細分領域內能排得上號。早點入場，就更有機會占據一個生態位?！彼J為，比起巨頭，國內EDA廠商有一個不可替代的優勢是“本地化服務”。

除創始人團隊有資深半導體行業經驗外，芯和半導體背后股東也不乏明星機構。公開信息顯示，芯和半導體獲得了中芯國際旗下中芯聚源東方基金和上海物聯網創投基金的聯合投資，投資人列表中還有浦東科創集團旗下張江火炬創投、興證投資、上汽集團旗下尚頎資本、上海城投控股等機構投資人。

值得一提的是，芯和半導體還憑借與上海交通大學等單位合作項目“射頻系統設計自動化關鍵技術與應用”，獲得含金量頗高的2023年度國家科技進步獎一等獎。2025年9月，在第25屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）上，芯和半導體憑借其自主研發的3D IC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，獲得第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎，這也是該獎項歷史上首次出現國產EDA公司身影。

明確資本動作

進入2025年，芯和半導體資本動作陡然加快。

2月7日，芯和半導體在上海證監局辦理輔導備案登記，正式啟動A股IPO進程。隨后于3月17日，華大九天發布公告，宣布正在籌劃發行股份及支付現金等方式購買芯和半導體資產事項，這筆交易被視作國產EDA頭部企業通過并購重組實現資源優化的重要一步棋。

華大九天在并購公告中披露，在2023、2024年度，芯和半導體營業收入分別為1.06億元、2.65億元，凈利潤分別為-8992.82萬元、4812.82萬元，主要為EDA工具軟件銷售授權費與客戶技術服務費用。

但本次并購最終“流產”，4個月后的7月9日，華大九天召開第二屆董事會第二次臨時會議及第二屆監事會臨時會議，審議通過了《關于終止公司發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易的議案》，決定終止本次重大資產重組。

對此，華大九天董事長劉偉平在投資者說明會中明確表示，交易各方未能就核心條款達成一致。芯和半導體則對媒體回應稱，在經過友好協商后，雙方決定撤回此次整合計劃。芯和強調，這一資本層面的調整并未動搖其與華大九天長久以來的戰略協作關系，公司仍高度認可雙方在技術圖譜與業務布局上的互補性，未來將繼續圍繞國內集成電路產業鏈開展深度合作。

實際上，對于此次并購折戟，將其置于“并購六條”后的半導體重組大潮中進行審視來看，盡管政策層面積極引導，但在實操中，交易雙方的利益博弈依然復雜。

據Wind統計，按照申銀萬國行業分類，根據首次披露日期，自去年9月“并購六條”發布至今，與半導體產業相關的并購事件有206起，幾乎每2天就產生一起，其中涉及重大資產重組的有16起。然而，政策暖風下亦有暗流，受市場波動及估值分歧影響，僅12月初以來，就已有11起半導體并購案按下終止鍵，產業整合進入了更為理性的博弈期。

有投行人士曾對21世紀經濟報道表示，交易雙方對核心條款的分歧，通常會圍繞估值定價、對賭協議等關鍵議題展開。此外，今年6月，中國證監會發布《關于在科創板設置科創成長層增強制度包容性適應性的意見》，重啟未盈利企業適用第五套上市標準，并擴大覆蓋范圍至人工智能、商業航天、低空經濟等前沿領域。

市場行情及政策層面的變化，無疑為處于并購博弈中的硬科技企業提供了估值溢價之外的第二路徑。因此，芯和半導體是否重啟獨立IPO計劃，或許是導致雙方最終分道揚鑣的關鍵因素。就當時而言，芯和半導體管理層很可能已重新評估“被收購”與“獨立上市”的利弊得失。

如今，在距離并購終止已過去數月后，芯和半導體重啟獨立IPO計劃的資本走向已然清晰。

針對IPO相關事宜，12月22日，21世紀經濟報道記者嘗試向芯和半導體取得聯系，但相關人士謝絕了采訪。

A股EDA隊伍或再添成員

EDA是電子設計自動化的簡稱，是貫穿集成電路設計、制造、封裝、測試等產業鏈各個環節的基礎工具，位于半導體產業鏈的最上游，可以說EDA是集成電路產業的咽喉，將直接影響產品的性能和量產率。2022年，美國宣布對EDA軟件工具等四項技術實施出口管制，EDA的重要性自此進入更多投資人視野。

根據SEMI（國際半導體產業協會）下屬的ESD Alliance（電子系統設計聯盟）發布的報告顯示，2024年，全球EDA市場容量達到192.46億美元，其中三巨頭合計占據74%的份額，在中國市場的市場份額更是超過80%。

目前，EDA行業市場集中度較高，主要由楷登電子、新思科技和西門子EDA三巨頭主導，國產化率較低?；诩夹g、市場等因素，賽迪智庫將全球EDA企業分為三個梯隊：

第一梯隊由楷登電子、新思科技和西門子EDA三家國際知名EDA企業組成，在EDA領域年營收超過10億美元；

第二梯隊以華大九天等為代表，年營收在5000萬美元~4億美元之間；

第三梯隊以概倫電子、芯華章等為代表，年收入規模普遍低于3000萬美元。

受到美國對華限制政策的影響，海外EDA公司在中國市場的業務受到了較大阻礙，疊加中國企業在技術自主可控上的訴求不斷提升和國家政策的持續支持，中國自主EDA占比預期逐步提升。根據賽迪智庫數據，中國EDA國產化率從2018年的6%提升到了2021年的11%，預計到2025年國產化率將達到19%，約35億元人民幣規模。

在此市場格局下，芯和半導體等本土EDA公司存在市場空間。國新基金在研報中指出，公司自主創新的集成無源器件（IPD）平臺具有高集成高性能和小型化特點，累計出貨量超過20億顆。

自2021年“EDA第一股”概倫電子上市以來，國產EDA公司上市前赴后繼，華大九天、廣立微完成了上市。此外，EDA獨角獸上海合見工軟在今年1月完成由浦東創投集團旗下浦東引領區基金參投的近10億元A輪融資，據投資方之一“浦東創投”介紹，此次投資旨在支持國內EDA龍頭企業做大做強。

有行業觀察人士告訴記者，隨著摩爾定律放緩，通過先進封裝來實現晶體管密度提升從而彌補工藝放緩帶來的半導體進步已經成為業界的共識，在此大背景下，針對系統級的先進封裝，多物理場封裝技術已經是未來EDA需要發展的方向，芯和半導體在這兩個領域都有很深的積累。

該人士繼續稱，芯和也全面擁抱AI，推動EDA從傳統“規則驅動設計”演進為“數據驅動設計”，大幅提升設計效率。這種避開“三巨頭”壟斷領域的差異化策略，開辟了屬于自己的差異化市場，未來會有較好的發展前景。