近期以來，A股半導體設備板塊持續走強，金海通、長川科技、拓荊科技等多家半導體設備公司股價創新高。

對此，有半導體業內人士在接受上海證券報記者采訪時表示，AI及高性能計算等需求增長旺盛，給先進封裝帶來增量市場空間，疊加存儲及邏輯芯片晶圓廠擴產，半導體設備公司迎來機遇大年，相關公司訂單旺盛。

AI算力推動先進封測 帶來增量市場

“最近每個細分板塊都表現不錯。”金海通一名高管告訴記者，2025年以來，全球半導體行業延續增長態勢，先進封裝、AI及高性能計算等需求的增長，給半導體設備帶來廣闊的市場空間。

產業信息顯示，由于AI對大算力芯片、HBM需求持續強勁，2.5D/3D先進封裝產能持續緊缺，供不應求將延續至2027年下半年。機遇當前，國內半導體封測廠紛紛新建先進封測產能。

比如：通富微電定增預案顯示，公司擬定增募資不超過44億元，用于存儲芯片封測產能提升項目等；偉測科技擬發行不超過20億元可轉債，用于公司上海總部基地項目等；長電科技披露，公司2026年固定資產投資預算約100億元，較往年預算大幅增長，將重點投向先進封裝產線建設。

“今年是封裝設備訂單‘大年’。”有半導體業內人士告訴記者，晶圓廠、封測廠的投資，近八成都是設備支出，其大規模新建項目，意味著給半導體設備公司帶來可觀的增量市場空間、創新機遇。

緊抓市場機遇，半導體封測設備公司也在加快擴產步伐。

比如：盛美披露，公司臨港A廠區滿產狀態下可達到100億元的產值，預計B廠區今年下半年完成裝修并投產，正式投產后可實現200億元的年產值；金海通擬發行可轉債募資8.5億元，用于上海瀾博半導體設備制造中心建設項目、半導體先進裝備技術研發項目等，可新增1200臺/年高端測試分選機。

“存儲+邏輯”擴產 前道設備迎機遇

除了先進封測機遇，多家機構還看好擴產邏輯下的國產化機遇。

“半導體國產化，是我眼中當前性價比較高、確定性較強的投資方向。”銀華集成電路混合基金經理方建近日對媒體表示，當前國內存儲、先進制程等正進入擴產大爆發階段，龍頭廠商擴產力度空前。

公開消息顯示，隨著存儲芯片持續處于高景氣周期，“兩長”(長江存儲、長鑫科技)正積極擴產，搭車行業高景氣。與此同時，華虹公司、中芯國際等晶圓廠繼續加快擴產。

長鑫科技在招股書(申報稿)中披露，公司擬募資295億元用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目等。公司表示，本次發行上市能夠有效加速公司產能規模的建設、工藝技術的升級、產品布局的完善和產品性能的優化，助力公司在全球DRAM市場占據更有利的地位。

公開消息顯示，由于訂單持續涌入，長江存儲正以最快速度擴產，在今年建成一座新廠的基礎上，還將再建兩座工廠，全部投產后總產能將翻倍，有望達到月產10萬片。

方建認為，高深寬比刻蝕、薄膜沉積等一批關鍵設備已實現國產突破，部分技術指標達到全球領先水平，相關企業有望受益于這輪擴產浪潮。

“兩長”及晶圓廠的擴產，給半導體前道設備帶來難得的驗證及市場進入機遇。記者注意到，自2025年下半年以來，拓荊科技、中微公司、北方華創、華海清科等半導體前道設備公司紛紛開啟擴產模式。

華海清科定增預案顯示，公司擬定增募資不超過40億元，用于上海集成電路裝備研發制造基地項目、高端半導體裝備研發項目等。公司表示，當前營收主要由CMP設備貢獻，募投項目的實施有助于公司進一步提升離子注入裝備的生產開發及市場拓展能力。

國產設備進入“創新”增長機遇期

值得關注的是，先進封裝給半導體設備產業和公司帶來“創新升級機遇”。記者了解到，先進封裝所需的核心設備包括ALD(原子層沉積)設備、TSV(穿透硅通孔)工藝設備、混合鍵合設備、ALE(原子層刻蝕機)設備、PECVD(等離子體增強化學氣相沉積)等。

“旨在支持55納米及以下高端IC工藝的后段金屬互聯工藝應用中的PECVD NDC (SiCN)工藝，應用場景包括銅氧化抑制、銅擴散阻擋層及刻蝕停止層。”提及盛美上海近期正式出機的等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)碳氮化硅(SiCN)設備，盛美上海CEO王堅告訴記者，盛美上海的PECVD SiCN設備基于自研的沉積架構設計(一個腔體三個工藝工位)，以滿足先進半導體制造中日益嚴苛的工藝要求。

上海優睿譜半導體設備有限公司總經理唐德明在接受記者采訪時表示，新的需求、新的應用場景不斷涌現，中國半導體設備公司需要從復制拷貝走向“技術和應用創新”的發展階段。

唐德明以優睿譜的FTIR設備為例介紹說，在FTIR設備領域，國產設備公司能“拷貝”的只有硅外延層厚度測量和傳統碳化硅外延厚度測量等應用方案。在當前的硼-磷-氟含量(B-P-F)、硅氫鍵(Si-H)/氮氫鍵(N-H)等元素濃度測量和化學鍵測量、晶棒氧元素含量測量等高端新應用場景中，國產設備沒有現成方案可“拷貝”，只能創新算法和硬件研發去獲取市場。

王堅表示，未來三年，盛美將投入50億元研發資金，實現在涂膠顯影、電鍍等新賽道上的全面突破。“我們不僅要做好國產化，更要參與全球競爭。”