- 集成芯片成半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)核心 中國(guó)多環(huán)節(jié)突破追趕
- 2025年10月20日來(lái)源：中國(guó)家電網(wǎng)
提要：集成芯片通過(guò)芯粒異構(gòu)集成與先進(jìn)封裝，實(shí)現(xiàn)性能、功耗與成本優(yōu)化，緩解 "內(nèi)存墻" 等瓶頸，其重要性正超越制造環(huán)節(jié)。在設(shè)計(jì)端，華大九天推出 Empyrean Storm 平臺(tái)，支持 HBM 等協(xié)議多芯片自動(dòng)布線;芯和半導(dǎo)體仿真工具可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)信號(hào)與電磁分析，打破國(guó)際 EDA 廠商壟斷。
隨著摩爾定律逼近物理極限，以 3D/2.5D IC 為核心的芯片集成技術(shù)正重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。據(jù) Future Market Insights 報(bào)告，2025 至 2035 年該市場(chǎng)將以 9.0% 年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張，從 583 億美元增至 1380 億美元，中國(guó)以 12.2% 增速領(lǐng)跑全球。
集成芯片通過(guò)芯粒異構(gòu)集成與先進(jìn)封裝，實(shí)現(xiàn)性能、功耗與成本優(yōu)化，緩解 "內(nèi)存墻" 等瓶頸，其重要性正超越制造環(huán)節(jié)。在設(shè)計(jì)端，華大九天推出 Empyrean Storm 平臺(tái)，支持 HBM 等協(xié)議多芯片自動(dòng)布線;芯和半導(dǎo)體仿真工具可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)信號(hào)與電磁分析，打破國(guó)際 EDA 廠商壟斷。
設(shè)備領(lǐng)域，混合鍵合技術(shù)成競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。荷蘭 BESI、ASMPT 占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，而中國(guó)廠商加速突圍：拓荊科技已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)鍵合設(shè)備裝機(jī)量第一，推出多系列鍵合及量測(cè)設(shè)備并獲重復(fù)訂單;邁為股份全自動(dòng)晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備已交付客戶。
存算一體作為重要應(yīng)用方向，國(guó)內(nèi)企業(yè)成果顯著。后摩智能 "漫界 M50" 芯片支持千億參數(shù)模型運(yùn)行，知存計(jì)算量產(chǎn) NOR Flash 存算一體芯片。國(guó)際上，臺(tái)積電、三星等爭(zhēng)相布局 3D IC 組件，SK 海力士、三星則將混合鍵合用于 HBM 研發(fā)。
從 EDA 到設(shè)備再到應(yīng)用，中國(guó)在集成芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)多點(diǎn)突破，正這場(chǎng)決定產(chǎn)業(yè)未來(lái)的競(jìng)賽中奮力追趕。
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