隨著車載智能化推進，車載算力需求持續增長。蔚來、中國一汽、小鵬汽車、理想等車企加速布局芯片自主研發，多項相關進展與成果近期陸續發布。

業內人士表示，智能化提升了車企對芯片的需求，同時推高了車輛成本。車企自主研發芯片能夠通過規模化應用等途徑實現車企端的降本，有助于軟硬件深度協同，但同時面臨投入大、周期長、門檻高等壓力與風險。

車企自研芯片“你追我趕”

4月21日，蔚來2026款樂道L90上市，搭載高階智能輔助駕駛芯片神璣NX9031與最新版蔚來世界模型NWM。神璣NX9031芯片是蔚來汽車自主研發的首款智能駕駛芯片，芯片和底層軟件均已實現自主設計，更貼合大模型負載的空間數據流。業內人士表示，該芯片不僅用于智能駕駛，也能處理乘員識別等部分座艙任務。

4月15日，特斯拉CEO馬斯克在社交平臺表示，特斯拉AI5芯片已完成流片，預計于2027年量產。該芯片為特斯拉第五代自研AI芯片，將接替當前HW4.0（即AI4），成為FSD全自動駕駛、人形機器人Optimus及未來Robotaxi的核心算力平臺。據悉，AI5芯片的綜合性效能較AI4提升約40倍，其中，提升性能的關鍵支撐指標主要為原始算力、內存容量、能效與面積以及對場景專用的優化。

近期，中國一汽聯合行業伙伴成功研制車規級先進制程多域融合芯片“紅旗1號”，實現駕駛輔助、智能座艙、車身車控、通信與安全五大功能域集成，內置獨立安全島，支持功能安全最高等級ASIL-D。在極端故障模式下，芯片仍能保證關鍵控制信號不丟失、系統不癱瘓。同時，該芯片能夠高效支持“一芯多屏、多系統并行”的復雜座艙場景。

另據小鵬汽車消息，其自研的圖靈AI芯片累計出貨量已超20萬片，預計2026年二季度起實現全系車型（含Max版本）芯片切換，全年出貨量目標接近100萬片。小鵬圖靈AI芯片主要面向L4級智駕與車載大模型，并應用于人形機器人，其去年發布的人形機器人IRON搭載了3顆該芯片。

此外，將于今年第二季度正式量產上車的理想馬赫100芯片，采用數據流架構，讓數據在計算單元之間“直接流動”，盡量減少在緩存中反復存取，并適配VLA（視覺語言動作模型）大模型，主要面向智能駕駛與具身智能應用。

規模化應用推動降本

隨著智能化的推進，車企對芯片的需求增加，推高了車輛成本。

“電池和芯片占智能電動汽車的成本超50%。”蔚來創始人、CEO李斌近日表示。長期以來，高端智駕芯片高度依賴海外供應商，采購價格居高不下，疊加多層供應鏈溢價，持續壓縮車企盈利空間。

據介紹，在高峰時期，蔚來曾一年花費3億美元采購英偉達Orin-X芯片，對應單車芯片成本約1.1萬元，其自研神璣芯片量產后，單車成本降低約1萬元。若以蔚來2025年銷量進行測算，使用自研芯片每年可節省成本超18億元。

“從‘用研發換成本降低和提高毛利’角度看，自研芯片肯定合算。自研芯片啟動階段投資較大，但以蔚來今年幾十萬的用量，已經合算了。”李斌表示。

小鵬汽車也通過自研芯片實現了“算力提升、成本反降”的成效。其MONA M03 Max車型搭載的自研圖靈AI芯片，單顆算力達750TOPS，而此前外購的雙顆英偉達Orin-X芯片算力為508TOPS。舊方案中外采雙顆Orin-X芯片的成本約4000元至5000元，而單顆自研圖靈芯片成本僅為2500元至3000元。隨著圖靈芯片出貨量提升，降本優勢持續放大。

小鵬集團董事長、CEO何小鵬表示，自研芯片的核心價值是掌握定價權，讓高階智駕從高端選配走向大眾化普及。

業內普遍認為，車企自研芯片降本有三層效應：一是“砍掉”中間商溢價，節省采購成本；二是通過艙駕融合的架構整合降本，實現軟硬件深度協同，減少冗余功能，從而降低芯片用量和系統復雜度；三是通過芯片歸一化與規模應用，提升單款芯片在多種車型中的復用率，通過銷量提升，進一步降低自研芯片綜合成本。

從技術層面看，地平線4月22日推出艙駕融合智能體芯片——星空，通過技術創新，將兩個芯片、兩個域上完成的復雜計算合二為一，在一個芯片、一個中央域控制器上同時完成智能座艙和智能駕駛計算。“兩套內存簡化成一套內存，單車成本將減少1500元至4000元。”地平線創始人、CEO余凱表示。

投入大門檻高考驗實力

盡管從長期看，自主研發芯片能夠通過規模化應用等途徑實現車企端的降本，但短期內投入巨大、周期長，同時面臨驗證、準入等方面風險。

據悉，單顆5nm車規芯片研發成本超4億美元，流片單次費用約在1500萬美元至5000萬美元，且需多輪迭代優化。與此同時，芯片研發周期長達3至5年，資金回報周期長，對車企現金流與長期投入能力構成考驗。

此外，業內人士表示，汽車芯片需滿足車規級高可靠、高安全標準，上游EDA（電子設計自動化）工具、IP核（知識產權模塊）依舊受制于人，7nm以下先進車規制程尚依賴境外代工。同時，車規認證周期長達2至3年，國際巨頭已形成封閉生態聯盟，國產芯片上車驗證與市場準入存在多重困難。

有分析認為，芯片研發在車企中呈現分化趨勢，具備持續盈利能力的頭部車企能夠進行持續研發投入。頭部車企如“蔚小理”，堅持全棧自研，聚焦智駕大算力芯片，實現算法與硬件深度耦合；傳統車企與二梯隊采取“自研+合作”的模式，依托第三方定制落地；中小車企參與的難度高。