9月2日晚間，道氏技術(shù)(300409)發(fā)布公告稱，公司控股子公司香港佳納有限公司（簡(jiǎn)稱“香港佳納”）與強(qiáng)腦科技及其下屬控股子公司及其他相關(guān)方共同簽訂《Pre-B輪優(yōu)先股認(rèn)購(gòu)協(xié)議》。香港佳納擬出資3000萬(wàn)美元認(rèn)購(gòu)強(qiáng)腦科技Pre-B輪優(yōu)先股，進(jìn)而獲得強(qiáng)腦科技少數(shù)股東權(quán)益。

公告指出，道氏技術(shù)擬借助強(qiáng)腦科技在醫(yī)療康復(fù)、教育消費(fèi)和人機(jī)交互領(lǐng)域應(yīng)用腦機(jī)接口技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步增強(qiáng)“AI+新材料”生態(tài)賦能與商業(yè)化落地能力，同時(shí)推進(jìn)公司碳材料產(chǎn)品在電子皮膚等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)程。

強(qiáng)腦科技被視為“杭州六小龍”之一，為一家腦機(jī)接口技術(shù)公司。目前，強(qiáng)腦科技專注于非侵入式腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)，致力于通過(guò)腦機(jī)技術(shù)提升人類能力，其核心產(chǎn)品包括智能仿生手、智能仿生腿等。

公告稱，強(qiáng)腦科技在腦機(jī)接口領(lǐng)域具備稀缺的技術(shù)壁壘和商業(yè)化能力，其核心團(tuán)隊(duì)多來(lái)自哈佛、MIT等頂尖院校，已獲授權(quán)專利460余項(xiàng)，核心產(chǎn)品已通過(guò)FDA、CE等國(guó)際認(rèn)證，并廣泛應(yīng)用于醫(yī)療康復(fù)、教育科技、消費(fèi)健康、人機(jī)交互和泛娛樂(lè)等多個(gè)領(lǐng)域。

道氏技術(shù)成立于2007年，并于2014年12月在深交所上市，其主營(yíng)業(yè)務(wù)為碳材料、鋰電材料、陶瓷材料三大板塊，主要產(chǎn)品為石墨烯導(dǎo)電劑、碳納米管導(dǎo)電劑、三元前驅(qū)體、鈷鹽、銅產(chǎn)品、陶瓷墨水、陶瓷釉料等。

2025年上半年，道氏技術(shù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.54億元，同比下降11.64%；歸母凈利潤(rùn)為2.30億元，同比增長(zhǎng)108.16%；基本每股收益0.32元。

對(duì)于業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的原因，道氏技術(shù)表示，報(bào)告期內(nèi)，海外業(yè)務(wù)板塊持續(xù)拓展，陰極銅產(chǎn)能同比提升，產(chǎn)能逐步釋放，帶動(dòng)產(chǎn)銷量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，利潤(rùn)空間持續(xù)擴(kuò)大。同時(shí)受益于鈷金屬市場(chǎng)價(jià)格上漲，公司鈷產(chǎn)品毛利率提升。此外，報(bào)告期內(nèi)公司加快應(yīng)收賬款回款，其周轉(zhuǎn)速度高于上年同期，壞賬準(zhǔn)備轉(zhuǎn)回后產(chǎn)生收益。

今年以來(lái)，道氏技術(shù)持續(xù)推動(dòng)“AI+材料”的協(xié)同研發(fā)體系建設(shè)。7月，道氏技術(shù)宣布擬投資設(shè)立智算中心，加碼“AI+材料”研發(fā)賦能，與關(guān)聯(lián)方芯培森共同投資設(shè)立廣東赫曦原子智算中心有限公司，打造專注于原子級(jí)科學(xué)計(jì)算的規(guī)模化算力平臺(tái)。