近兩年，AI算力倒逼先進封裝迭代，半導體行業迎來“以方代圓”變革，面板級封裝(PLP)成為全新增量賽道，區別于臺積電主導、依托圓形晶圓的CoWoS封裝方案，CoPoS方形面板封裝憑借高效率優勢快速崛起，國產設備廠商搶抓機遇，實現全工藝節點突破，打破海外巨頭先發壁壘。

據SEMI數據，2026年一季度全球半導體設備銷售額達365.5億美元，同比增長14%，AI芯片、先進封裝產能擴容為核心驅動力。相較傳統圓形晶圓封裝，方形面板基板材料利用率最高可達4倍，大幅提升單批次產能、降低封裝成本，適配大尺寸AI芯片、Chiplet量產需求，成為突破算力芯片功耗、帶寬瓶頸的核心方案。

目前海外設備巨頭已全域卡位，Onto Innovation、ASML、Manz、應用材料等企業，已完成光刻、電鍍、激光通孔、量測等全鏈條面板級封裝設備布局，依托成熟晶圓工藝構筑生態壁壘，搶占高端量產市場。

本輪賽道變革中，國產設備商實現同步起跑，多點完成設備出貨與訂單落地。華海清科拿下國內首臺板級CMP量產訂單;北方華創連發板級去膠、PVD、PIQ固化多款專用設備，適配大尺寸基板制程;盛美上海面板電鍍、負壓清洗設備斬獲海內外頭部封測客戶訂單。此外，大族半導體、帝爾激光布局TGV激光通孔設備，圭華、保定晶通機電補齊涂布、玻璃金屬化工藝短板，國產覆蓋全制程關鍵環節。

業內表示，面板封裝工藝與顯示面板制程相通，為國內設備企業提供跨界優勢，疊加賽道技術尚未定型、行業格局未定，國產迎來難得趕超窗口期。現階段行業仍面臨基板尺寸不統一、整體良率偏低、配套材料EDA工具滯后等問題，短期以小批量驗證為主。長期來看，面板級封裝是AI時代延續芯片性能、降低封裝成本的核心路徑，國產設備已拿到入場券，有望深度受益后續行業規模化放量。