- PCB材料掀漲價潮 行業高景氣引機構爭相布局
- 2026年04月28日來源:中國網
提要:近期PCB材料掀起新一輪漲價潮,核心基材覆銅板(CCL)方面,4月全球主要供應商密集發布漲價函。據報道,臺光電、臺耀、聯茂等高階PCB材料供應商,近期均陸續與客戶溝通高階CCL漲價事宜。其中,臺耀自4月25日起調漲CCL報價,部分系列產品漲幅達20%至40%。電子布、銅箔、PPE樹脂等PCB上游原材料亦有一定程度的漲幅。
4月27日,A股PCB板塊集體上漲,景旺電子、天津普林漲停,方邦股份、逸豪新材分別上漲16.28%、14.79%,其他還有生益電子、鵬鼎控股等均上漲超過7%。
PCB材料掀起新一輪漲價潮
近期PCB材料掀起新一輪漲價潮,核心基材覆銅板(CCL)方面,4月全球主要供應商密集發布漲價函。據報道,臺光電、臺耀、聯茂等高階PCB材料供應商,近期均陸續與客戶溝通高階CCL漲價事宜。其中,臺耀自4月25日起調漲CCL報價,部分系列產品漲幅達20%至40%。電子布、銅箔、PPE樹脂等PCB上游原材料亦有一定程度的漲幅。
今年以來,PCB市場呈現量價齊升態勢。Prismark報告顯示,2025年全球PCB市場規模超預期增長,產值最終估算上調至約851.52億美元,同比增長約15.8%。2025年中國PCB市場產值增速預計為全球最快,同比增長約19.2%,其中AI驅動的高多層(HLC)PCB、高密度互連(HDI)PCB及封裝基板領域的增長尤為突出。據Prismark預測,2026年全球PCB市場產值預計將達到957.8億美元,同比增長12.5%。
首創證券研報認為,AI算力浪潮下,算力基礎設施建設全面提速,PCB行業迎來顯著的結構性增長機遇。AI服務器、高速交換機等核心算力設備對高頻高速、高多層、高階HDI等高端PCB產品的需求持續放量,疊加單臺AI設備的PCB價值量較傳統服務器實現大幅提升,行業成長動能充沛。
業績報喜比例超過七成
據證券時報·數據寶統計,A股市場中PCB行業上市公司共有45家,目前已有41家發布2025年度業績相關公告,歸母凈利潤按年報、業績快報、預告下限計算,4家扭虧為盈,3家同比減虧,23家歸母凈利潤增長,報喜比例超過七成。
金安國紀業績預告顯示,預計2025年度實現歸母凈利潤2.8億元至3.6億元,同比增長655.53%至871.4%,增幅居于首位。公司擬投建年產4000萬平方米高等級覆銅板項目,重點布局多個高性能、特殊性能產品線,同步配置部分產能用于通用型FR-4覆銅板生產。
此外,20家公司已發布2026年度一季報或一季度業績預告,其中10家預計歸母凈利潤實現增長,逸豪新材扭虧為盈,金百澤同比減虧。天津普林和東山精密一季度歸母凈利潤同比增長均超100%。
天津普林一季度實現歸母凈利潤0.12億元,同比增長2187.33%。公司表示,營收增長主要由于一季度產量實現增加。公司透露,天津基地以工控、汽車、航空及科研專用為主;華南基地以顯示光電、線圈厚銅等為主。
機構資金紛紛布局
PCB行業迎來結構性增長機遇,機構資金紛紛布局。
根據年報數據,10只PCB股2025年末獲QFII重倉,合計持股市值達到214.47億元,其中生益科技獲QFII持股市值為210.67億元,其他9只QFII重倉的PCB股最新總市值均不足200億元。
生益科技年報顯示,香港偉華電子有限公司為公司第三大流通股東,持股占流通A股比例達到12.32%。
生益科技近期在投資者互動平臺上表示,公司擁有全系列高速覆銅板,可根據不同傳輸速率需求提供相應等級的產品,能夠滿足服務器、數據中心、交換機、光模塊等應用領域的需求,并與國內外各大終端就AI相關應用展開系列項目合作。
社保基金偏好規模優勢突出、確定性強的龍頭企業,重倉多家行業頭部大市值公司。鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、方正科技2025年末獲社保基金重倉,4家公司最新總市值均在500億元以上。
鵬鼎控股年報顯示,全國社保基金103組合、全國社保基金416組合分別為公司第四大、第九大流通股東,其中全國社保基金103組合已重倉公司超過五年時間。
鵬鼎控股在調研活動中表示,公司持續深耕高端PCB技術,已具備6階以上HDI量產能力,高階HDI及SLP技術與量產實力行業領先。
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